产品分类 更多>>
1. 贴装精度：±0.1mm/CHIP,±0.08mm/QFP；
2. 贴装速度：0.2scc/CHIP,1.0scc/QFP 8个贴装头，4个飞行换嘴贴装头；
3. 可贴装元件种类：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及异形机电元件，引脚间距≥0.3mm；
1． 高速度高精度多功能模块式贴片机；
2． 0.18秒/CHIP超高速贴装（条件）
3． 贴片速度：16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）
4． 贴装精度：高达±50微米，全程重复精度高达±30微米
5． 贴片范围：从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
6. 使用2个高分辨率的多视觉数码相机
